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今年手机芯片将大量应用台积电N3P

2025-02-08

近日,有业内消息透露,2025年,多家手机厂商将大规模应用台积电N3P工艺,预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电N3P工艺作为当前最尖端的半导体制造技术,正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。据悉,苹果M5芯片有望成为台积电N3P工艺首个量产的芯片产品。此外,包括高通、联发科以及谷歌在内的多家手机芯片厂商,也有望在今年下半年推出的新品中大量采用N3P制程。

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