2024年12月23日，美国总统拜登发布声明，宣布将针对中国基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片，下称“成熟制程芯片”）发起一项基于《1974年贸易法》第301条的调查。

　　距离将140家中国半导体公司纳入实体清单不到一个月，美国拜登政府在任期倒计时之际再度加码对华芯片管制，这一次瞄准成熟制程芯片。

　　中国商务部回应称，中方对此强烈不满，坚决反对。美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。

　　行业通常将成熟制程芯片定义为28nm及以上制程的芯片，这一制程范围囊括了除AI芯片等先进制程芯片之外的绝大多数芯片，如模拟芯片、蓝牙、射频前端芯片、功率半导体等，因此，此次调查理论上也是拜登政府历次对华半导体管制措施中，波及范围最大的一次。

　　拜登声明称，美国贸易代表办公室正在启动一项301条款调查，以审查中国在成熟芯片领域的主导地位以及对美国经济的影响。调查是为了保护美国工人和企业，并支持美国国内成熟半导体产业的健康发展。

　　调查将初步评估中国的行为、政策和做法对生产用于半导体制造的碳化硅基板或其他晶圆的影响。包括这些半导体在国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信和发电及电网等关键行业下游产品中作为组件的程度。