三星电子韩国当地时间 19 日宣布，将于明年 1 月上旬的 CES 2025 消费电子展上推出采用“AI 混合冷却技术”的冰箱，可智能地提供优于传统冰箱的冷却能力。

　　这一特殊设计的冰箱除常规压缩机外还搭载了半导体热效应制冷系统 —— 帕尔贴模块。在检测或预计到更高的冷却需求（IT之家注：如内部温度过高或是要存储热食、大规模装卸）时，该冰箱会启动位于压缩机旁的帕尔贴模块，实现迅速的温度降低。