联发科发布了全新的天玑8400 5G全大核智能体AI芯片，搭载了诸多天玑旗舰芯片的先进技术，在性能、能效、影像、生成式AI等诸多方面都有着非常可观的升级，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场。

MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化AI能力，将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。”

在核心配置上，天玑8400采用了旗舰芯片同款的全大核架构设计，拥有8个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，并且二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。