外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周，外媒又称美国政府推翻了原先的方案，将制裁名单砍掉了一半。

最终的方案，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。

在同一时间，另一个趋势，同样值得我们注意：

今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。

按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。

也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。

2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）首次在《出口管理条例》中引入针对中国先进芯片和相关制造设备的出口管制措施，系统性地管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备、配套软件，以及特定的半导体制造设备几类产品出口。

这一次，美国以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强打压中国半导体行业的先进制程能力。

这次政策出台后，美国政府对华芯片出口管制的格局基本形成——毕竟，能制裁的，都已经制裁了。

在这之后，美国更新的政策基本在这一框架下“打补丁”。

2023年10月，美国商务部工业与安全局发布新的文件，对2022年的规则进行修订，主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，并且增补条例，进一步封锁英伟达等厂商此前绕开《出口管理条例》“特供中国”的产品。